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日本政府也是拼了:将为台积电半导体研发拨款190亿日元
日期: 2021/05/31 13:43
中文导报讯 日本经济产业省5月31日发布消息称,将拨款约190亿日元(约合人民币11亿元),投资台湾半导体巨头“台湾积体电路制造”(TSMC)在日本国内进行的半导体制造技术研究开发。

伴随着数字化进程,半导体变得越来越重要,此举旨在通过联合开发增强日企竞争力。日本的旭化成和揖斐电(IBIDEN)等逾20家日企将参加项目,在茨城县筑波市的产业技术综合研究所实施。日本政府将支付该研究中心总计370亿日元(3.37亿美元)成本的一半,会从新能源与产业技术综合开发机构(NEDO)的基金中拨出约190亿日元,用于推动开发。

所有电子产品均需搭载的半导体,对日本政府力争实现的数字化和去碳化而言不可或缺。美国和中国的技术霸权之争,令其在安全保障方面的重要性上升,各国纷纷宣布投巨资扶持半导体产业。

台积电是全球著名的尖端半导体厂商,今年2月宣布将在日本新设基地。此次研发将力争确立能够进一步提高尖端半导体性能的技术。制造设备厂商“芝浦机电”等也将参加。

日本半导体产业曾领先全球,但随着韩国和台湾企业等的崛起而日渐式微。为此,经产省近期汇总了强化竞争力的战略。

日本对半导体制造早有筹谋

日本对于先进半导体制造领域的布局,并不是近期才发生的新鲜事儿。事实上,早在2020年5月,有关日本政府邀请国外芯片制造商赴日建厂的消息就屡屡传出。然而,台积电后来决定去美国建厂,在一定程度上打乱了日本对半导体制造领域的布局计划。

虽然“外援计划”落空,日本没有放弃台积电这个潜在合作伙伴,转而向先进封装等领域发起攻势,希望为日后的合作打下良好基础。今年1月,有关日本经济产业省与台积电成立合资公司的消息不胫而走。据悉,该公司的先进封测厂将设在东京,日本茨城县筑波市也将新设台积电的技术研发中心,研发内容主要涉及半导体制程研发及3D封装。

日本频频发起进攻的背后,是在先进工艺上游环节所具备的十足底气。日本在半导体材料领域具备极大优势。以芯片制造工艺中不可或缺的EUV光刻工序为例,众多日本厂商都参与到了这道工序中。比如,全球仅有东京应化、合成橡胶(JSR)、住友化学、信越化学和富士胶片这五家日本厂商,可以生产出EUV光刻工序中不可缺少的EUV光刻胶,日本企业在EUV光刻胶领域的市场占有率为100%。

日本另一家占据100%市场份额的企业,正是此次参与先进制程研发计划的东京电子。东京电子生产的EUV涂覆显影设备能够将特殊的化学液体涂在硅片上,作为半导体材料进行显影。

通过利用半导体材料领域具备的深厚积累,再加上三大半导体厂商及台积电等外援的帮助,日本能否圆梦先进制程?静待时间给出答案。
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