日本松下将在中国大陆增产用于通信标准“5G”的电子零部件材料，计划于6月内在位于广州市的工厂里开始增设生产设备等，并于2021年秋季投产。投资额约为80亿日元。在日本和台湾也生产同类材料的背景下，松下打算在5G需求有望快速扩大的大陆率先提高供应能力。

据日经中文网报道，松下计划将产能提高到原来的1.5倍。而准备增产的是在特殊树脂材料等的表面贴上铜箔的板材和黏合片材，均为印刷电路板的材料。这些材料具有让5G使用的高频段电波不易减弱的特性。据称加工起来也比较容易，还可以使处理大容量数据的电路板容易实现多层化。

这些材料预计主要用于满足5G基站的天线、服务器和路由器的需求。估计会通过电路板制造商，提供给中国通信设备厂商华为和中兴通讯。

据日本调查公司富士Chimera综研介绍，中国在2019年的全球5G基站投资中似乎占比达到四成。受中美对立的影响，美国政府针对华为加强了半导体等出口管制，但松下认为，目前并未对印刷电路板材料构成影响。

不过有观点认为，华为等半导体采购困难可能会制约中国的基站建设，因此电路板材料需求减退的风险依然存在。