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苹果正在筹备第三季度推出新款iPhone
日期: 2011/07/06 22:36
知情人士透露,苹果公司(Apple Inc.)已经为下一代iPhone的关键元件下达了采购订单;苹果计划在第三季度的某个时间推出这款iPhone手机。

据苹果的一些供应商称,新款iPhone预计将较iPhone 4更轻薄,并将配置800万像素的摄像头。一位人士称,新款iPhone将采用高通公司(Qualcomm Inc.)的无线基带芯片。据市场研究公司iSuppli Corp的一份报告显示,iPhone 4使用的是三星电子(Samsung Electronics Co.)生产的存储芯片和德国英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)的基带芯片。两公司的相关人士均拒绝对此置评。

另一位来自苹果供应商的人士表示,苹果对新款iPhone的销量预期非常大胆;苹果告诉该供应商,准备好在今年年底之前帮助其实现2,500万部的目标。这位人士还表示,初期产量将是几百万部,该供应商接到通知,要在8月份将元件发给组装商鸿海精密。

不过两位知情人士警告称,由于新款iPhone结构复杂、组装难度较高,如果鸿海精密无法提高良品率,那么新款iPhone可能推迟发货。

苹果驻北京发言人Carolyn Wu拒绝置评。鸿海精密发言人拒绝就新款iPhone置评。

https://www.chubun.com/modules/article/view.article.php/c108/135243
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