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“中日大学校长高层次论坛 2019”成都开幕,中日百余大学校长举行圆桌会议
日期: 19年05月4期 阅读: 221
中文导报讯 中日间最大规模的大学・人才・技术交流峰会“中日大学校长高层次论坛 2019”,5月25日在成都锦江宾馆开幕,活动由由中国国际人才交流协会、日本国立研究开发法人科学技术振兴机构(JST)共同主办。中国科学技术部与日本文部科学省的领导、80多名作为演讲嘉宾的中日大学校级领导、各科研机构负责人、中日教育界与科技界人士共1200多人参加了本次论坛。中国各省份的大专院校都有代表参会。

本次论坛共有40多所日本大中院校正副校长、以及科研机构和企业负责人230余名专程从日本来到成都,另有来自46所中国大中院校的正副校长、以及中方专家学者1000多人参会,堪称中日大学之间规模最大、层次最高的国际交流活动。大会获得了四川省科学技术厅、四川省科技交流中心等单位的全力支持与协助。

中国国际人才交流协会副主席兼秘书长张建国代表中方主办方致辞。他表示,中日两国科技优势互补,合作潜力巨大。在中日政府间科技合作联委会框架下,双方在推动产学研联合研究、科技人文交流、人才交流与专家引进等方面开展了务实有效的合作。其中,在联合研究方面,科技部与日本文科省与外务省、日本科技振兴机构(JST)等多部门分别共同资助了一大批双方产学研机构进行联合研究;同时,在去年8月召开的中日政府间科技合作联委会第16次会议上,科技部与日本文科省还签署了共建联合科研平台的谅解备忘录,进一步推动了双方产学研机构之间的合作与交流。在科技人文交流方面,“中日青少年科技交流计划”(在日方称:樱花科技计划)自2014年实施以来,已累计派遣超过9000人次中方人员赴日开展科技相关交流活动;“中日青年科技人员交流计划”自2016年起已累计邀请336名日本官员和研究人员成功访华。在人才交流和专家引进方面,自1991年中国政府友谊奖设立至今,共有242名日本专家获此殊荣,约占获奖总人数15%,列居第二。自2017年4月中国政府实施外国人来华工作许可制度以来,已累计向日本籍申请人发放许可34982份。自2018年1月实施外国高端人才确认函制度以来,累计向日本籍申请人发放确认函64份。

日本文部科学省科学技术・学术政策局松尾泰树局长专程从东京赶来祝贺。他在贺辞中表示,本届中日大学展连续召开了15届,已经成为促进中日间大学合作交流、留学、产学合作的重要平台,发挥了重要作用。他还介绍说继去年以来日中两国高层政要频繁往来,尤其在科技领域,去年8月份两国政府间召开了“日中科学技术协作委员会”,今年4月份又在北京进行了“日中创新协作对话”。,到目前为止,中日大学之间的交流协议已经超过了5700件。

日本科学技术振兴机构(JST)甲田彰理事、该机构所属中国研究与樱花科技中心主任有马朗人先后登台,对中国国际人才交流协会、四川省科学技术厅、四川省科技交流中心等单位的大力协助表示衷心地感谢,对在百忙之中从日中两国各地赶来参加会议的80多位讲演嘉宾和参会的所有人员表示诚挚的问候和真诚的谢意。希望能通过本次大会,让中日两国大学及机构建立联系,促进国际间的产学合作,缔结更多的合作协议,共同培养新一代创新人才与国际人才。

成都市科学技术局丁小斌局长在会上对四川省和成都市的科学技术发展情况做了详细介绍。大连理工大学郭东明校长登台介绍了该校与日本高校合作,培养双校双学位国际人才的成功案例以及展开长期对日合作的经验。此外,日本的主要机关团体也对日本的经济产业、企业结构、专业人才培养以及樱花科技计划等做了全面介绍。

中日大学展立足于中日两国大学之间的交流,为中日两国大学搭建高层次互动平台,务实推进中日大学科技成果转化与产学研合作。本次论坛增设了中日大学校长圆桌会议,有近百名中日大学正副校长参加。校长们针对“高校师资培训与评估”、“如何促进中日合作研究”、“培养国际化人才”、“产学研合作的最佳实践”、“技术人员的国际化合作培养”等话题进行了富有建设性的讨论。

“中日校长个别会谈”则采取了一对一的方式,让校长之间进行深入交流,确认合作意向,探讨校际合作。“日方新技术展”还现场展示了40多项最新科研成果,涉及人工智能、机器人、自动驾驶、生物材料等诸多热点领域。

“日方大专院校展”上,早稻田大学、大阪大学、名古屋大学等35所日本大专院校开设展台,为参会观众讲解了各校的留学生政策和招生手续。

本次大会上,北京交通大学、上海交通大学、中国科学技术大学分别和日本科学技术振兴机构(JST)续签了合作协议。福州大学和兵库县立大学、青海大学和金泽大学还在大会期间新签了合作协议。


日本国立研究开发法人 科学技术振兴机构(JST)
2019年5月25日中国 成都
http://www.chubun.com/modules/article/view.article.php/c4/182479
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