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旅日科技团体联合送迎驻日使馆科技公参
日期: 19年05月2期 阅读: 275
旅日科技团体联合送迎驻日使馆科技公参
中文导报讯(撰稿 雨情)4月29日,在日中国科学技术者联盟(简称“科盟”)等12家旅日科技团体,在东京新大谷饭店宴会厅联合举办隆重热烈的送迎酒会,欢送中国驻日大使馆公使衔科技参赞阮湘平离任,欢迎公使衔科技参赞夏鸣九履新。30多名各团体主要负责人和代表,以及科技处吴松一秘和王旭三秘等出席。



科盟会长杨克俭代表主办方致辞。他说,阮湘平公參先后两次在驻日使馆科技处工作,时间长达十年。十年来,阮公参关心并支持科盟等科技团体的发展,科技处和各科技团体密切合作,做了很多实事,受到国内有关部门的称赞。科技处和各团体共同推荐优秀人才回国发展,在祖国遭遇重大自然灾害或危机时刻,如2002年非典、2008年雪灾,2008年汶川大地震等,科盟等科技团体在科技处的指导下,结合日本危机处理的经验,建言献策,提供实际有效的方式和方法,为国内有关部门制定解决方案提供了宝贵的第一手资料。



阮湘平公参感谢各科技团体在他任职期间给予的支持,回忆起杨克俭会长在致辞中提到的共同奋斗经历,阮公参也是感慨万千。



夏鸣九公参感谢各科技团体在他履新伊始之际给予的热情欢迎,表示今后和大家一道在中日科技交流领域有所建树。

联合举办送迎活动的12家旅日科技团体包括:在日中国科学技术者联盟、在日华人汽车工程师协会、一般社团法人日中科学技术文化中心、一般社团法人日中AI・Iot产业联盟、一般社团法人日中介护学会、日中防灾环保研究会、日本华人教授会议、日本华侨华人博士协会、留日博士专家团、在日中国学者材料学会、医工协会和全日本华人博士科技人才交流机构。





日中介护学会刘玉劲会长主持酒会,在日华人汽车工程师协会会长辛平致祝酒词。各团体相继发言,表达了对阮公参的感谢,对夏公参的期待。大家表示今后将继续借助离任阮公參和在任夏公參的指导,一如既往地为中日科技交流和两国科技发展贡献力量。





席间,大家相谈甚欢,各科技团体分别和阮公参夏公参合影留念把送迎活动推向了高潮。许多人说,旅日科技团体联合举办高大上的“平成最后的晚餐会”是告别平成、欢迎令和最好纪念。




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